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台积电董事长:在美国制造芯片不是确保芯片安全的解决方案

此前,TSMC董事长陆德银表示,他已经与美国商务部讨论了在美国建设新工厂的计划,但最大的障碍是资金。

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据国外媒体报道,TSMC董事长雷颂德表示,该公司的目标是通过开发新技术来跟踪芯片的下落并防止它们被篡改,从而解决芯片安全问题。 他说,在美国制造芯片不是确保国防芯片安全的解决方案。

美国政府已经就在美国制造半导体事宜联系了TSMC客户 然而,TSMC没有直接从五角大楼听说美国的生产

由于成本问题,在美国生产芯片“非常困难”。

据报道,五角大楼官员最近频繁会见美国技术产业高级官员,鼓励这些公司在国内重建新的芯片生产线,以避免美国过于依赖海外生产的芯片。 如果将来由于不可控因素切断供应,也可以保证中国先进电脑芯片的供应,保持美国的军事优势。

TSMC的5纳米工艺(N5)已进入风险试产阶段,产量表现良好,预计将于2020年上半年进入大规模生产 5nm纳米吸引了包括苹果、华为海斯和高通在内的大公司

此前,TSMC董事长陆德银表示,他已经与美国商务部讨论了在美国建设新工厂的计划,但最大的障碍是资金。

一些人建议美国政府应该为国内芯片生产提供补贴。 然而,该报告指出,一个先进的商业工厂的成本可能高达150亿美元,加上运营、人员和供应成本。

(资料来源:腾讯科技修订版:薛乐)

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